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REINRAUMTECHNIK

Author: INGENIA GmbH

REINRAUMTECHNIK

Seit über 10 Jahren entwickeln und liefern wir Einrichtungen zur Handhabung von Substraten im Reinraum.

Handhabbare Substrate:

    Größe: 4" bis 12"
    Dicke: 300 µm bis 4000 µm
    Material: Silicium, Glas, Master


Sie können Ihre Anlage je nach Aufgabenstellung konfigurieren.

Verschiedene Module stehen Ihnen zur Auswahl:

    lineare Handlingmodule
    Drehachsen
    Parallele Kantengreifer- Edge Gripper
    Hubwerke
    Schwenkantriebe für den Carrier
    Flipper mit Kantengreifer
    stationäre Kontrolle der Flatausrichtung des Carriers
    vollautomatische Flateinheit
    Slotscan, Crosslayer 

Handhabung Reinraum:

    Backside-Inspection
    Wafer-Sorter 
    Einsatz von Robotern
    Sondergreifer, Antrieb elektrisch oder über Vakuum
    Automatisierung und Verkettung von Einzelgeräten, wie z.B Mikroskopen,                                                  Spektrometern, Profilometern etc.
    PC Programmierung
    SPS Programmierung 




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