Firma

vbe Kamm GmbH ist ein seit ueber 35 Jahren erfolgreich taetiges Unternehmen und uebernimmt fuer Sie gerne saemtliche Produktionsschritte im Bereich der Elektronik - von der Entwicklungsarbeit bis hin zur Serienproduktion von Baugruppen und Geraeten. Unser Leistungsspektrum umfasst: - Elektronik-Entwicklung (DfM = Design for Manufacturing, DfT = Design for Testability) - CAD-Stromlaufplanerstellung/Layout - Leiterplattenbeschaffung bis 32 Lagen Multilayer (starr, flex, starr-flex) - Materiallogistik (aktive, passive und elektromechanische Bauteile, Mechanik, Kabel) - Bauteil-Obsolescence-Management - Leiterplattenbestückung, ROHS und non-ROHS. SMD, THT, Einpresstechnik, kl. Bauform 01005; Pitch 0,3mm; �BGA; QFN; CSP; LGA. POP (Package on Package), SMD-Bestückung in Vertiefungen,Traceability. - Reinigung von Baugruppen incl. Kontaminationspruefung - X-Ray-Inspektion (interne Produktionskontrolle von BGA, CSP, QFP, QFN) - Test (AOI, X-Ray, Funktionstest, JTAG/Boundary-Scan, IC-Test, Flying-Probe-ICT) - Geraetebau Gerne uebernehmen wir fuer Sie alle Produktionsschritte im Bereich der Elektronik. Mit unserem ausgepraegten Qualitaetsbewusstsein in Verbindung mit einer qualitaetsorientierten Prozesskontrolle heben wir uns vom Markt ab. Im Vordergrund steht fuer uns, kostenguenstig hoechste Qualitaet reproduzierbar zu fertigen. Die fuer Sie interessanten Leistungsschwerpunkte koennen hierbei frei von Ihnen gewaehlt werden: moechten Sie ein Angebot ueber eine elektronische Flachbaugruppe, lassen Sie uns Gerberdaten inkl. Lagenaufbau, Leiterplattenspezifikationen, Stuecklisten und Bestueckungsplaene zukommen. Moechten Sie, dass wir ein komplettes Geraet fuer Sie entwickeln, erstellen wir auf Ihren Wunsch gemeinsam mit Ihnen das Pflichtenheft. Nach Freigabe der Prototypen haetten Sie mit uns den richtigen Partner fuer die Serienproduktion Ihrer Geraete - mit Pruefung und Endverpackung, wenn Sie dies wuenschen. Wir ermoeglichen Ihnen flexible Einstiegsmoeglichkeiten, um eigene Ressourcen zu entlasten bzw. sich Wettbewerbsvorteile durch gezieltes Outsourcing zu sichern. Auf Grund unserer Produktionsstrukturen koennen wir Ihnen sowohl Muster- als auch Serienstueckzahlen zu guenstigen Konditionen anbieten - dies gilt selbstverstaendlich auch fuer Eildienstfertigungen. Ueber eine Anfrage von Ihnen wuerden wir uns sehr freuen und stehen Ihnen fuer Ihre Fragen jederzeit gerne zur Verfuegung.

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vbe - Elektronikproduktion

Elektronikfertigung gemäß IPC-JSTD001

Veranstaltungen / Termine

Leiterplattenseminar I / Leiterplattenakademie Berlin zu Gast bei vbe Kamm GmbH

08.12.2015: Leiterplatten 1 ...drc2 -- Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit

Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM

Inhalt: Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Allgemeine Anforderungen an Baugruppen.

Detaillierte Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien.

Bohrklassen. Blind Vias. Buried Vias. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik.

Chemische Oberflächen. Designregeln für Leiterbahnabstände und für Powerplanes.

Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen.

Datatransfer. Daten + Dokumentation. Ãœbliche Designfehler.

Beginn:
Ende:

Leiterplattenseminar II / Leiterplattenakademie Berlin zu Gast bei vbe Kamm GmbH

09.12.2015: Leiterplatten 2 ...Multilayersysteme -- Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen

für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen

Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

Inhalt: Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Fertigungsqualitäten.

Einfache Konstruktionsregeln. Baugruppen-Klassifizierung. Funktionsmodule. Basismaterial.

Kontaktierungsstrategien. Lagenaufbau. Routingparameter. Delamination. Filesyntax. Entwärmung.

Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Baupläne. Hybridaufbauten.

Berücksichtigung diverser Aspect Ratio. Dokumentation von Multilayern.

Beginn:
Ende:

Leiterplattenseminar III / Leiterplattenakademie Berlin zu Gast bei vbe Kamm GmbH

10.12.2015: Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten -- Technisch-physikalische Eigenschaften

von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität

Inhalt: Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität.

Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der Basismaterialien auf die

Signalübertragungseigenschaften. Wichtige Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten.

Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes.

Routingoptionen. Standardtoleranzen. Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf

Signallaufzeiten. Multilayerbauklassen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer.

Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume.

Beginn:
Ende: